Advanced Materials Solutions
Solving the most critical bottlenecks in high-performance computing. We leverage inverse design to formulate next-generation hybrid fillers for advanced semiconductor packaging and extreme thermal management.
고성능 컴퓨팅 및 반도체 산업이 직면한 발열과 패키징 한계를 돌파합니다. 목표 물성을 기반으로 한 역설계 솔루션을 통해, HBM용 차세대 하이브리드 필러 및 극대화된 열 전도성 복합 소재를 개발하여 공급합니다.
Inverse Design Formulation
역설계 배합 솔루션
Specify your target properties (e.g., specific viscosity, strength, dielectric constant), and our AI will calculate backward to provide a novel, patent-free inorganic composite recipe that precisely meets your needs.
고객사가 원하는 궁극의 목표 물성을 입력하기만 하면, 기존 경쟁사의 특허 장벽을 우회하면서도 성능을 초과 달성하는 새로운 나노입자 혼합 및 배합 레시피를 AI가 역으로 계산하여 제안합니다.
Advanced Semiconductor Packaging
첨단 반도체 패키징 (HBM용 MUF 필러)
To control the intense heat and warpage in next-gen chips like HBM4/HBM5, we design custom hybrid fillers (e.g., Si-Al, Si-Zr composites) optimized for Molded Underfill (MUF) applications with perfect CTE matching.
HBM4/HBM5 등 3D 적층 반도체의 치명적인 발열 및 휨(Warpage) 현상을 완벽히 제어하기 위해, 열팽창계수(CTE)와 유동성을 정밀하게 조절한 MUF용 하이브리드 나노 필러(Si-Al, Si-Zr 등)를 설계합니다.
Next-Gen Thermal Management
차세대 열 관리 방열 소재
Overcoming the limits of traditional silica, we formulate heterogeneous nanoparticle composites—incorporating Boron Nitride (BN) or Magnesium Oxide (MgO)—at optimal ratios to maximize thermal conductivity.
기존 실리카(Silica) 필러의 열전도도 한계를 극복하기 위해 질화붕소(BN), 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘(MgO) 등 이종 나노입자를 AI 최적 비율로 배합하여, 초고방열 특성을 지닌 복합 소재를 개발합니다.
